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基带芯片

TeLinkTM 7619平台

    新岸线TeLinkTM 7619 GSM/WCDMA双模Modem平台包含一颗电源芯片、一颗数字射频收发芯片和一颗基带处理芯片的芯片组,可以支持GSM/WCDMA双模Inter-RAT以及A-GPS,下行最高速率达14.4Mbps,上行最高速率达5.76Mbps。

          数字射频技术有效的提高了方案的性能和可靠性,为终端产品的开发提供最优化的射频解决方案。
          由于基带部分使用全硬件方式实现,功耗比采用DSP架构的普通Modem大大降低,从而为智能手机提供了最优化的电源方案。

特性

  Modem平台
   Baseband,PMIC,DigRF Transceiver
  WCDMA 四频(I, II,V,VI&VIII),GSM四频
   HSUPA cat. 6  5.76Mbps
   HSDPA cat. 10 14.4Mbps

  Memory
   LPDDR1-SDRAM
   NOR, NAND Flash

  互联和接口
   High-speed interface to SIM
   USB 2.0 OTG,USIF,I2C,I2S,UART
   SD/MMC card interface
   A-GPS Interface

  待机功耗
  2G: < 1 mA
  3G: < 1.5 mA

 

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